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1
Rational Design of Advanced Thermoelectric Materials
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Rational Design of Advanced Thermoelectric Materials

Yang, Jihui ; Yip, Hin-Lap ; Jen, Alex K.-Y

Advanced energy materials, 2013-05, Vol.3 (5), p.549-565 [Evalué par les pairs]

Weinheim: WILEY-VCH Verlag

2
Complex electronic structure and compositing effect in high performance thermoelectric BiCuSeO
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Complex electronic structure and compositing effect in high performance thermoelectric BiCuSeO

Ren, Guang-Kun ; Wang, Shanyu ; Zhou, Zhifang ; Li, Xin ; Yang, Jiong ; Zhang, Wenqing ; Lin, Yuan-Hua ; Yang, Jihui ; Nan, Ce-Wen

Nature communications, 2019-06-27, Vol.10 (1), p.2814-2814 [Evalué par les pairs]

England: Nature Publishing Group

3
Colligative thermoelectric transport properties in n-type filled CoSb3 determined by guest electrons in a host lattice
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Colligative thermoelectric transport properties in n-type filled CoSb3 determined by guest electrons in a host lattice

Lim, Young Soo ; Park, Kwan-Ho ; Tak, Jang Yeul ; Lee, Soonil ; Seo, Won-Seon ; Park, Cheol-Hee ; Kim, Tae Hoon ; Park, PumSuk ; Kim, Il-Ho ; Yang, Jihui

Journal of applied physics, 2016-03-21, Vol.119 (11), p.115104 [Evalué par les pairs]

American Institute of Physics, Inc

4
Seebeck Enhancement Through Miniband Conduction in III–V Semiconductor Superlattices at Low Temperatures
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Seebeck Enhancement Through Miniband Conduction in III–V Semiconductor Superlattices at Low Temperatures

Bahk, Je-Hyeong ; Sadeghian, Ramin Banan ; Bian, Zhixi ; Shakouri, Ali ; Morelli, Donald ; Rosendahl, Lasse ; Yang, Jihui ; Zhang, Wenqing

Journal of electronic materials, 2012-06, Vol.41 (6), p.1498-1503 [Evalué par les pairs]

Boston: Springer US

5
Optimization of Bulk Thermoelectrics: Influence of Cu Insertion in Ag3.6Mo9Se11
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Optimization of Bulk Thermoelectrics: Influence of Cu Insertion in Ag3.6Mo9Se11

Colin, Malika ; Zhou, Tong ; Lenoir, Bertrand ; Dauscher, Anne ; Al Rahal Al Orabi, Rabih ; Gougeon, Patrick ; Potel, Michel ; Baranek, Philippe ; Semprimoschnig, Christopher ; Morelli, Donald ; Rosendahl, Lasse ; Yang, Jihui ; Zhang, Wenqing

Journal of electronic materials, 2012-06, Vol.41 (6), p.1360-1364 [Evalué par les pairs]

Boston: Springer US

6
Thermoelectric performance of CuFeS2+2x composites prepared by rapid thermal explosion
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Thermoelectric performance of CuFeS2+2x composites prepared by rapid thermal explosion

Xie, Hongyao ; Su, Xianli ; Yan, Yonggao ; Liu, Wei ; Chen, Liangjun ; Fu, Jiefei ; Yang, Jihui ; Uher, Ctirad ; Tang, Xinfeng

NPG Asia materials, 2017-06-23, Vol.9 (6), p.e390-e390

7
Band engineering and rational design of high-performance thermoelectric materials by first-principles
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Band engineering and rational design of high-performance thermoelectric materials by first-principles

Lili Xi ; Jiong Yang ; Lihua Wu ; Jihui Yang ; Wenqing Zhang

Journal of Materiomics, 2016-06-01, Vol.2 (2), p.114-130

Elsevier

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